CUPERTINO, KALİFORNİYA / RankWire.AI / – Apple, Broadcom ile 30 milyar dolardan fazla değere sahip çok yıllık bir çip anlaşması imzaladığını duyurdu. Anlaşma, Apple ürünleri için özel silikon parçaları ve kablosuz bağlantı teknolojisini kapsıyor. Apple, anlaşmanın 15 milyardan fazla ABD yapımı çip üreteceğini belirtti. Ayrıca, Broadcom'un Fort Collins, Colorado'daki tesisindeki çalışmaları da destekliyor.
Apple'ın Broadcom ile yaptığı çip anlaşması, Apple'ın Amerikan Üretim Programı kapsamındaki en büyük taahhüdünü temsil ediyor. Apple, Amerika Birleşik Devletleri'ndeki üretimini genişletmek için bu programı başlattı. Şirket, Broadcom anlaşmasının, dört yıl içinde ABD ekonomisine 600 milyar dolar harcama planının bir parçası olduğunu belirtti. Bu taahhüt, üretim, istihdam ve teknoloji geliştirme alanlarını kapsıyor.
Broadcom, 1,5 milyar dolarlık bir sermaye yatırım planıyla Fort Collins'teki operasyonlarını genişletecek ve modernize edecek. Tesis, Apple cihazları için gelişmiş radyo frekansı bileşenleri üretecek. Bu parçalar arasında kablosuz sinyalleri yönetmeye yardımcı olan FBAR filtreleri de bulunuyor. Apple, hücresel, Wi-Fi, Bluetooth ve GPS sistemleri aracılığıyla bağlantı kuran ürünlerinde kablosuz bileşenler kullanıyor.
Üretim genişlemesi
Broadcom ayrıca, 2031 yılına kadar Apple ürünlerinin birden fazla nesli için özel ASIC silikon ürünleri tedarik etmeyi de kabul etti. ASIC çipleri, elektronik cihazların içindeki belirli görevler için tasarlanmıştır. Bu anlaşma, iki şirket arasındaki uzun süredir devam eden teknoloji ilişkisini genişletiyor. Apple ve Broadcom, tüketici elektroniğinde kullanılan bileşenler konusunda yıllardır birlikte çalışıyor.
Fort Collins tesisi, yeni üretim planının merkezinde yer alıyor. Broadcom, bu tesisi radyo frekansı çipleri ve kablosuz bağlantı teknolojileri için kullanacak. Apple, çiplerin geniş bir ürün yelpazesini destekleyeceğini belirtti. Şirket ayrıca, anlaşmanın yarı iletken işleriyle bağlantılı yüzlerce Amerikan işini destekleyeceğini söyledi.
Yerli çip tedariki
Bu anlaşma, Apple'ın son dönemdeki ABD yarı iletken taahhütlerine ekleniyor. Apple, yerel tedarik zinciri çalışmalarının silikon mühendisliği, çip üretimi ve gelişmiş imalatı kapsadığını belirtmişti. Broadcom anlaşması, cihazların ağlara ve yakındaki ürünlere bağlanmasına yardımcı olan parçalara odaklanıyor. Bu bileşenler, ana işlemcilerden, bellekten ve depolama çiplerinden farklıdır.
Bu duyuru, teknoloji şirketlerinin ABD'deki çip yatırımlarını ve tedarik zinciri faaliyetlerini artırdığı bir dönemde geldi. Apple, Broadcom'un yeni taahhüdünün, yerli silikon üretimi konusunda ABD işletmeleriyle yaptığı çalışmaları ilerlettiğini söyledi. Şirket, anlaşmayı Amerikan Üretim Programı'nın bir parçası olarak nitelendirdi. Broadcom, Fort Collins'teki genişlemenin bağlantı teknolojisi için üretim ayak izini artıracağını belirtti.
Apple'ın ABD'deki üretim alanında Broadcom ile yaptığı çip anlaşmasını genişlettiği haberi ilk olarak Turkiye Newsmag'de yayınlandı.